瓷介电容器生产工艺

Q1：瓷介电容器的主要原材料有哪些？
核心材料包含钛酸钡基陶瓷粉体、镍或铜内电极材料、端电极银浆。其中介电陶瓷粉体需达到纳米级粒径（100-500nm），纯度要求99.95%以上(来源：TDK技术白皮书, 2022)。上海工品供应商网络覆盖日本、德国优质粉体原料渠道，确保材料性能稳定。
Q2：生产工艺包含哪些关键步骤？
典型流程分五阶段：
1. 流延成型 – 将陶瓷浆料制成5-20μm薄膜
2. 印刷电极 – 采用丝网印刷形成层叠结构
3. 叠层压合 – 800℃预烧排除有机物
4. 高温烧结 – 1200-1400℃形成致密结构
5. 端电极处理 – 浸渍银浆后二次烧制
Q3：介质层厚度如何影响性能？
介质层减薄可显著提升容量密度，但需平衡击穿电压。当前先进工艺可达1μm介质层，对应击穿电压50V(来源：村田制作所, 2023)。上海工品建议用户根据工作电压选择Class I或Class II介质类型。
Q4：生产过程中有哪些质量管控要点？
必须监控三大关键参数：
– 介电常数偏差 ≤±15%
– 损耗角正切值 <0.02（1kHz）
– 绝缘电阻 >10^4 MΩ
采用X射线检测、自动光学检测（AOI）等设备可有效控制缺陷率。
Q5：行业最新技术趋势是什么？
高容化、小型化是主要方向：
– 0402（1.0×0.5mm）封装占比超60%
– 积层数突破1000层（MLCC技术）
– 汽车级产品需求年增12%(来源：ECIA, 2023)
上海工品已推出符合AEC-Q200标准的车规级电容器解决方案。
专业建议：选择供应商时应重点考察介质材料配方和层压精度控制能力。建议要求提供第三方可靠性测试报告，包括85℃/85%RH 1000小时寿命测试数据。