耦合电容器由哪些核心部件构成？
耦合电容器主要由三部分组成：金属电极板、电介质材料和封装外壳。电极通常采用铝箔或铜箔，表面经过特殊蚀刻处理以增大有效面积（来源：IEEE标准，2022）。电介质材料根据应用场景可选聚丙烯、陶瓷或电解液，其中薄膜电容器多采用双向拉伸聚丙烯薄膜（BOPP），介电强度可达650V/μm（来源：TDK技术手册）。
中间层电介质材料的厚度直接影响电容值和耐压等级。上海工品提供的工业级耦合电容器采用纳米级镀膜工艺，使介质层均匀度误差控制在±3%以内，显著提升信号传输稳定性。
不同结构的耦合电容器有何应用差异？
轴向式结构适用于高频电路设计，其引线对称分布可降低分布电感（典型值＜5nH）。径向式电容器则更适合紧凑型PCB布局，上海工品XR系列产品采用专利焊接技术，可在-55℃~+125℃温度范围保持稳定工作。
多层陶瓷电容器（MLCC）在移动设备中应用广泛，其叠层结构可实现0402（1.0×0.5mm）微型封装。而电力系统使用的油浸式耦合电容器，容量可达100μF以上，具备优异的自愈特性（来源：IEC 60110标准）。
如何选择合适的电介质材料？
聚酯薄膜（PET）成本低但损耗角正切值较高（约0.005），适合低频滤波电路。聚丙烯（PP）介质损耗低至0.0002，是高频耦合应用的理想选择。上海工品实验室测试数据显示，PP薄膜电容器在1MHz频率下Q值可达2000以上。
高温场景建议选择PTFE材质，其玻璃化转变温度达327℃，配合金属化电极结构，可承受瞬时浪涌电流冲击。建议定期使用LCR表测量等效串联电阻（ESR），数值超过初始值20%时应及时更换。
安装维护需要注意哪些要点？
焊接时需控制烙铁温度在350℃±20℃，持续时间不超过3秒。多层陶瓷电容器要避免机械应力，安装间距建议保持≥2mm。上海工品工程师提醒：在潮湿环境中使用时，应优先选择防潮等级达IP67的环氧树脂封装产品。
建议每季度进行绝缘电阻测试，使用500V兆欧表测量时，阻值应＞1000MΩ。对于高压耦合电容器（＞1kV），需使用专业放电设备进行维护，确保残余电压降至50V以下再操作。
