科创板和中国半导体产业如何呼应?

时间:2019-3-18 分享到:

半导体,典型的资金和技术密集型产业,作为高科技产业的代表,其技术含量之高自不必多说,而要想持久地发展半导体,大量的资金投入是必不可少的,这方面,我们常说的那句话最为适用,即钱不是万能的,但半导体缺了钱是万万不能的。

中国正在快速发展半导体产业,其对资金的渴求程度十分迫切。与此同时,我国半导体业也存在着较多亟待解决的问题,例如:国内半导体企业融资瓶颈突出,融资成本高,社会资本也因半导体产业投入资金量巨大,回报周期较长而缺乏投入意愿;另外,创新能力不强,人才匮乏,企业规模小,实力较弱;再有,适应产业特点的政策环境仍不完善。

依照我国的国情,要发展产业,政府的政策和资金支持是首要决定因素,半导体这样的高精尖产业更是如此。而从目前的情况来看,自上而下的政策和资金支持主要体现在两方面:一是2014年推出的推进我国集成电路产业发展的“大基金”,另外一个就是刚刚落地的科创板。

总体来看,“大基金”为先导,更侧重于国字号或准国字号的大项目,“政府主导”的意味更浓。而随着“大基金”的推进,以及产业的发展,成绩和问题逐步呈现了出来。此外,虽然“大基金”所有权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司,采取公司制的经营模式,与以往的补贴模式有着本质的不同,但市场化程度依然不够,对于广大的民营半导体企业融资难问题,还是无法完全覆盖和满足。这就需要市场化程度更高的政策和资金对半导体产业进行支持,因此,科创板应运而生。

一、重点支持半导体

当然,科创板并不是为半导体产业专门推出的,但其支持实体高科技产业,去除创业板当中的泡沫化意味非常明显,而且,创业板明确指出,以半导体集成电路为代表的信息产业是其重点支持的对象。

正值“两会”期间,3月7日,证监会副主席在列席政协经济界别联组会时指出,截至3月4日晚,有关科创板试点注册制相关政策都已完成发布,科创板已经开始“迎客”。国家推出科创板的目的,是支持符合国家战略、掌握核心技术、市场认可度高的创新企业发展,瞄准半导体、人工智能等关键重点领域,期望让那些具有新技术、新模式、新业态的“独角兽”“隐形冠军”企业真正脱颖而出,从而在全球竞争中抢占核心技术话语权。《科创板企业上市推荐指引》明确,保荐机构应当重点推荐七大领域的科技创新企业,其中半导体集成电路企业排位第一。

目前,A股上市的半导体企业数量较少,且估值比较高。正因如此,科创板瞄准集成电路等领域,为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道,有利于促进国内半导体产业的发展,也有望将具有核心技术的半导体企业的估值水平提升到一个新高度。

二、鼓励研发投入

目前来看,摩尔定律效应越来越弱,与此同时,研发投入和和资本支出的增长幅度并没有减少。而随着硅片上线路密度的增加,其复杂性和差错率也将呈指数增长。从资金投入角度来看,传统上,投资20~30亿美元就可以建一座芯片厂,而集成电路的线宽尺寸不断微缩,在缩小到0.1μm的时候,芯片厂投资就猛增到了100亿美元,而当今先进的量产制程工艺已经发展到了7nm,其产线的资金需求量更是惊人。这样,投资先进制程产业的性价比就显得越来越低。

在这种情况下,有人认为摩尔定律已经结束,而有人认为其仍然有效。无论如何,现实的情况,使得产业界人士大都不再单纯追求工艺线宽的微缩,而是更加重视未来的新原理、新材料、新结构、多功能集成等,比如新型的化合物半导体、功率半导体、MEMS传感器、生物芯片、石墨烯等。半导体产业驱动力从追求先进制造工艺,正在向设计体系架构和封装异质集成等方向转移。在这些方面,国际半导体巨头都有巨资投入,如高通、英特尔、台积电等,研发资金投入远超我国大陆企业。

另外,从资本支出角度看,半导体作为战略产业,在逆周期依然可以加大投资,以三星为例,2018年,三星半导体支出280亿美元布局前沿技术,而我国的中芯国际资本支出20亿元左右,相比国际巨头,差距明显。所以,国产半导体企业要想跟上全球产业发展的脚步,研发和资本投入一定要跟上,特别是大量的民营半导体企业,更是需要长期、稳定的资本支持,而这正是科创板要做的。

三、可能的IPO公司

根据已接受上市辅导的半导体公司名单,以及科创板上市规则中的估值标准,目前来看,有望登陆科创板的公司,包括IC设计企业中的澜起科技、乐鑫信息、晶晨半导体、寒武纪、地平线、苏州国芯、安路科技等,还有半导体设备企业当中的中微半导体,上海微电子,以及半导体材料企业上海新晟和安集微电子等。

科创板与“大基金”如何呼应?

目前来看,国家集成电路产业投资基金一期(2014.09~2018.05)已经投资完毕,总投资额为1387亿元人民币,累计有效投资项目达到70个左右,投资范围涵盖集成电路产业上、下游各个环节,包括设计、制造、封测、设备和材料等。另外,大基金二期正在筹备过程当中,资金总量预计为1500亿~2000亿元。

而从投资细分来看,大基金一期以集成电路制造业为主要投资对象,其次是设计。大概比例为:集成电路制造业为67%,IC设计为17%,封测为10%,设备和材料为6%。 

在中央政府“大基金”的引领下,我国各地方政府集成电路产业投资基金也风起云涌,总规模达4000亿元。然而,相对于中央政府的“大基金”而言,地方IC产业基金的泡沫化程度比较高,盲目上马,或者只说未做的情况时有发生,这些不确定因素对于诸多中小型半导体企业来说,存在着隐患。如果科创板顺利推出,可以用市场的杠杆去平衡掉部分风险,使得地方政府和市场这两只手能均衡地作用于广大中小半导体企业,保证有持久、稳定的资金供应。

市场对早期在科创板IPO的半导体企业的预估是:IC设计企业15家,占比69.5%,设备和材料企业各3家,占比为13%,晶圆代工企业1家,占比为4.3%,没有封测企业。

很显然,这与“大基金”形成了互补的关系。因为“大基金”一期重点支持的是半导体制造企业,而这方面需要的资金投入量最大,特别是我国要发展本土的IDM,必须有扎实的制造能力作为基础,而“大基金”资金雄厚,也更集中,更适合重资产的半导体制造。

而科创板资金来源更加分散、多元,虽说集中度不如“大基金”,但其市场化程度更高,持久力更强,其“单位体积小,但单位数量多”的特点,似乎更适合在初期扶持我国遍地开花的IC设计企业,这似乎也是初期准备在科创板IPO的半导体企业当中,IC设计占多数的重要原因,因为它们与科创板的体量和分布特点更为相似。

在当下以及可预见的未来,“大基金”重点扶持制造业,包括晶圆代工和封测,科创板重点关注IC设计业会是常态,这样也使两者形成了有效的互补局面。

当然,“大基金”也投资了不少IC设计企业,但其总占比较小。另外,我们可以看出,很可能在科创板IPO的IC设计企业当中,大都是中小型公司,而“大基金”投资的IC设计企业当中,以产业带头企业为主,二者的重叠企业很少,只有苏州国芯等极少数几家。从这个角度来看,科创板与“大基金”仍然具有很好的互补关系。

除了互补领域外,科创板与“大基金”也有很强的共性,那就是都要重点支持产业链上游的设备和材料企业,如即将登陆科创板的半导体设备商中微半导体、上海微电子,以及半导体材料企业上海新晟、安集微电子,它们也都是“大基金”重点扶持的对象。这充分说明产业基础的重要性,越是产业链上游,越是基础性的生产资料,我国的研发和产业化成果就越弱,亟待加大投入,需要全方位的支持。

四、结语

在我国发展半导体产业,政策与资金支持是关键,无论是“大基金”,还是科创板,都是自上而下的政策和资金规划,而前者的政策味道更浓,后者的市场意味更深。经过多年的摸索与发展,随着科创板的开启,我国半导体产业向市场化方向发展又迈进了一步,期待后续成果!

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