关键词：IC半导体
庞大需求与低自给率，现状喜忧参半，半导体贸易逆差依然不断拉大，国内集成电路需求旺盛。集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性产业，是中国信息技术发展和工业转型的重要动力。
根据ICinsights统计，2017年中国大陆集成电路产业需求量达到351亿美元，占全球市场规模的44.8%，从2013年中国大陆进口集成电路价值首次超2000亿美元且在2017年创下新高约为2601亿美元，贸易赤字1932亿美元。
低自给率状况依然存在，预计模拟IC2020年替代空间为273亿美元。
目前国内集成电路自给率2015年不到13%，距离2020年实现40%的目标依然具备较大差距，ICinsights预测中国大陆2020年集成电路自给率有望达到20.9%。
国内模拟集成电路2017年自给率不到10%，如果按照HIS预测，国内模拟IC2020年市场规模有望达到33亿美元，若完全实现自给，替代空间大约为273亿美元。
政策、资金、人才共给三维共振，国内边际改善明显。长期低自给率和庞大贸易逆差倒逼政策密集出台。2015年推出3个国家级政策，其中《中国制造2025》明确提出目标:在2020年集成IC设计自制率达到40%，2025年达到70%。
预计未来集成电路相关扶持政策依然将会持续出台，政策助力下带动行业配套资源、设施完善，持续带动国内集成电路产业成长。
资金介入持续有效，一期种子效应明显，二期募集助力新一轮成长。
国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)自2014年9月成立，一期募集基金1387亿元，同时在大基金带动下各地提出或成立子基金合计总规模超3000亿元。
大基金主要投资龙头性企业，不做天使、风险投资性质投资。
根据华芯投资官方微信公众号，大基金二期筹备中，将再次对国内集成电路产业起到推动作用。
人才供给侧改革逐渐生效，带动国内学术研究能力不断提升。
2017年我国集成电路设计从业人员约14万人，人均产值约20.9万美元。
假设国内集成电路人处于较初期阶段，以员工人均每年创造20.9万美元营收计算，若国内集成电路设计行业保持年平均30%高速增长，2020年国内集成电路产值4275亿元(自给率约达40%以上)，约需从业人员31万。
2015年数据显示全国大学微电子专业毕业生本科毕业生19192人，硕士8084人，博士679人，合计约2.8万人，至2020年人才缺口依然较大。
欧美半导体活力逐渐丧失，行业并购整合加速。创投角度:欧美新增企业逐渐减少，国内集成电路设计公司快速增长。
半导体产业初期购买EDA工具耗资巨大，往往前期几轮投资都投入到EDA设计工具的购买当中，同时产品研发周期时间较长且具有一定失败率，因此半导体行业国外投资热情不高。
整体市场新进者较少，市场博弈者依然为原来的老牌半导体公司，市场格局趋于成熟。
中国国内情况则相反，创投公司依然认可国内集成电路初创公司的早期投资价值，国内集成电路设计公司数目呈现快速增长的趋势，目前全球新成立的Fabless设计公司主要在中国国内。
市场规模角度:
欧美Fabless设计行业市场呈现整体成熟化趋势，2014年后增速显著放缓。
2012年后受下游市场需求转移，全半导体制造和设计产业亦呈现向亚洲尤其是中国大陆转移的趋势。欧美集成电路设计市场规模逐渐稳定，整体基本处于零增长状态，国内目前为集成电路设计最快增速的市场，增速高于20%。
模拟电路需求广泛，竞争压力较低，未来伴随国内下游快速成长同时技术难关逐渐攻克，国内模拟IC设计亦有望进入快速成长阶段。
欧美半导体行业周期下行阶段促成行业并购整合，预示行业逐渐成熟，未来市场增速在中国大陆。
2011年到2016年间位于半导体第五大周期的快速衰落阶段，除2014年实现正增速外，其余几年增速均处于零增速或负增速状态。
同时摩尔定律逐渐失效打击行业情绪，叠加市场低迷促进行业整合加速，引发15、16年的欧美并购浪潮。
欧美半导体行业以及模拟IC行业逐渐向强者很强的垄断格局发展，行业逐渐成熟。对比之下，国内半导体创业公司不断成立，市场需求不断成长，市场依然具备较高活力。
中国台湾模拟IC成长轨迹辅证:
下游需求为核心推动力同为后进者，中国台湾IC成长轨迹借鉴意义非凡中国台湾地区的集成电路从20世纪70年代的封装环节起步，发展于20世纪80年代的晶圆厂代工，逐渐成为全球集成电路产业的重要力量。
2017年中国台湾共有240家无晶圆集成电路设计公司，预计2017年中国台湾IC设计行业实现营收6538亿新台币(约217.9亿美元，不包括存储业务)，占全球IC设计市场规模的19%，全球排名第二。
中国台湾集成电路产业起步较晚，定向化布局非通用化布局导致下游市场快速发展时期中国台湾IC超越属性显著。
2016年中国台湾集成电路设计收入202亿美元，占全球集成电路设计收入的19.4%。中国台湾模拟IC产业起步较晚，初期主要针对发展迅速的下游市场进行定向布局(以PC电源管理芯片以及显示驱动芯片厂商为主)。
中国台湾与中国大陆同为半导体行业的后进者，中国台湾半导体的快速发展对于我国集成电路的发展以及早期布局具有重要借鉴意义。
早期中国台湾模拟产业主要布局3C类产品，以中低端电源管理芯片和LCD驱动芯片为主。
中国台湾模拟IC公司主要通过3C市场的定向化布局，中国台湾模拟IC公司(沛亨半导体、Richtek、模拟科(AAT)、茂达科技、Aimtron和GMT)在2006年从技术终端市场获得了约90%的收入，10%部分来自于通用性的模拟IC产品。
其中最大的应用包括笔记本电脑类产品(36%)，LCD显示驱动产品(15%)。电源管理类产品以3C电子内系统直流变压(DC-DC转换器)和稳压类(LDO)功能芯片为主。
定向布局PC时代弄潮儿，单一布局景气下降后弊端凸显
中国台湾PC时代的快速崛起带动了整体科技行业以及半导体行业的快速成长。
中国台湾集成电路从20世纪70年代的封装环节起步，发展于20世纪80年代的晶圆代工厂。
20世纪90年代经济全球化趋势和企业竞争日益加剧，戴尔、IBM、惠普等国际品牌电脑厂商逐渐将生产和研发外包给中国台湾地区。
中国台湾内地PC公司例如华硕、Acer、微星等一系列电脑厂商都在1985年-1989年期间成立，赶上PC发展浪潮，中国台湾半导体为满足快速发展的下游需求迅速崛起。
电子产业向中国大陆转移，PC产业逐渐成熟，针对下游的定向化布局弊端逐渐凸显，中国台湾模拟IC设计产业逐渐成熟和衰落。
在2000年到2010年的十年间，中国台湾厂商通过定向性布局快速发展的下游PC产品的电源管理以及显示驱动芯片，实现了年复合增长率不低于15%的快速成长。
2010年后全球PC出货量逐渐成熟，同时伴随着PC产业向中国大陆转移，国内联想电脑逐渐崛起，中国台湾模拟IC厂商高增速不再。
中国台湾模拟电路下游本土化带来上游模拟机遇的黄金十年证明，下游需求在哪里，模拟集成电路的机会就在那里。
