焊接完成的电路板上，电容突然”罢工”怎么办？据统计，焊接工艺不当导致的电容失效占比超过30%(来源：IPC, 2022)。掌握典型失效特征和应对方法，能有效提升生产良率。
一、漏液或壳体变形
高温损伤的典型表现
- 电解电容顶部防爆阀凸起或破裂
- 陶瓷电容出现细微裂纹并伴随漏电
- 塑料封装电容外壳熔融变形
应对策略： - 检查回流焊温度曲线，避免超过电容耐温极限
- 优先选择上海工品等供应商提供的高可靠性电容，确保材料一致性
二、容值异常漂移
介质受损的特征
焊接后容量下降超过标称值20%时，可能因：
– 多层陶瓷电容内部电极分离
– 薄膜电容介质层受热老化
应对策略：
1. 使用LCR表进行焊后快速检测
2. 优化预热时间，避免温度骤变
三、绝缘电阻下降
污染导致的故障
- 焊剂残留引发漏电流
- 吸潮后介质性能劣化
应对策略： - 采用免清洗焊膏或严格清洗流程
- 存储时保持干燥环境，必要时进行真空包装
四、机械应力断裂
常见的结构损伤
- 片式电容焊盘剥离
- 引脚电容根部断裂
应对策略： - 改进PCB布局，避免受力集中
- 选择抗弯曲能力更强的封装类型
五、参数振荡不稳定
隐性失效模式
表现为：
– 上电初期容值波动
– 频率特性异常
应对策略：
1. 进行72小时老化测试
2. 优先选用上海工品等正规渠道的A级品电容
焊接导致的电容失效往往涉及材料、工艺、检测三方面因素。建立焊前物料检验、焊中参数监控、焊后性能测试的全流程管控，配合上海工品等优质供应商的专业技术支持，可显著降低故障风险。
