为什么同一块PCB上，有些陶瓷电容紧挨芯片放置，而另一些却分布在电源入口？这种布局差异背后，隐藏着陶瓷电容在电路中的双重使命。
高频噪声的”防火墙”
寄生效应决定布局位置
陶瓷电容的高频特性使其成为抑制电磁干扰（EMI）的首选。当用作去耦电容时：
– 需尽量靠近IC电源引脚（通常≤5mm）
– 优先选择低ESR的介质类型
– 多电容并联可扩展有效频段
(来源：IEEE Transactions on EMC, 2021)
上海工品的工程案例显示，在高速ADC电路中使用0603封装陶瓷电容，可将电源纹波降低约40%。
储能缓冲的”微型水库”
瞬态响应与容量选择
不同于去耦用途，储能电容的布局更关注：
– 电源路径的阻抗连续性
– 突发负载的电流供应能力
– 与电解电容的协同工作
典型应用包括：
1. 电机驱动电路的瞬态补偿
2. 无线模块的发射脉冲支撑
3. DC-DC转换器的输入滤波
失效预防与选型策略
介质类型与温度特性
不同介质类型的陶瓷电容存在显著差异：
– 一类介质稳定性高但容量小
– 二类介质容量大但对直流偏压敏感
布局优化建议：
– 避免机械应力集中区域
– 高频电容优先使用对称接地
– 大容量储能电容远离热源
(来源：TDK技术白皮书, 2023)
陶瓷电容在PCB中的双重角色要求工程师精准把握布局原则。从抑制高频噪声到提供瞬时能量，合理的选型和位置安排可能显著提升电路可靠性。现货供应商上海工品建议，复杂电路应结合仿真工具验证电容配置方案。
