您是否遇到过电容虚焊、脱落或电路性能异常？这些问题的根源往往藏在焊盘设计的细微缺陷中。本文将揭示三大常见工艺缺陷的成因与对策，帮助工程师提升产品可靠性。
焊盘尺寸与布局问题
焊盘尺寸偏差会直接影响焊接强度。设计不当可能导致应力集中或热匹配失效。
关键设计误区
- 焊盘尺寸过小：降低焊料附着面积，增加脱落风险
- 焊盘间距错误：导致元件偏移或墓碑效应
- 散热设计不合理：不对称焊盘引发热应力失衡 (来源：IPC-7351标准)
优化建议：参考元件封装规范设计对称焊盘，预留足够工艺余量
焊料涂覆缺陷
焊膏印刷或涂覆问题占焊接失效的30%以上 (来源：SMTA, 2022)。
典型涂覆故障
- 焊膏量不足：形成虚焊点，导电性能下降
- 焊膏偏移：造成元件一侧悬空
- 氧化污染：焊料流动性降低，润湿角异常
焊盘表面处理（如OSP或沉金）对焊料附着有决定性影响。定期校准印刷设备可减少此类缺陷。
焊盘污染与氧化
污染物会形成绝缘层，阻断电气连接。这是返修率升高的主因之一。
污染源识别
- 助焊剂残留：未彻底清洁形成白色残留物
- 指纹油脂污染：手工操作引入有机污染物
- 存储环境不当：湿气导致焊盘氧化发黑
应对策略：采用氮气回流焊工艺，存储时使用防潮柜，接触焊盘佩戴防静电手套
