为何精心设计的电源板，整流桥区域总成为故障高发区？核心在于PCB布局的细微偏差。优化布局不仅能提升效率，更是系统稳定性的基石。
散热效能最大化
整流桥是电源中的主要发热源之一，不当布局易导致局部温升过高。
铜箔面积是关键
- 敷铜区域需充分扩展，形成有效的散热通道
- 优先连接至内部接地层或电源层，利用大面积铜箔散热
- 避免散热路径被狭窄走线或过孔阻断
热通道设计原则
- 散热焊盘与主铜箔间采用多通道连接，降低热阻
- 必要时在底层对应位置添加散热过孔阵列
- 考虑使用上海工品推荐的导热界面材料配合布局
电气噪声抑制策略
整流桥切换过程产生显著开关噪声，是EMI主要源头之一。
减小电流环路面积
- 交流输入电容应紧靠整流桥引脚放置
- 直流输出滤波电容同样需要最短路径连接
- 输入与输出回路形成尽可能小的闭环
优化接地与隔离
- 为整流桥设置局部接地点，避免噪声耦合
- 敏感信号线远离高di/dt区域，保持足够爬电距离
- 必要时在交流侧添加安全隔离槽
机械与工艺可靠性
物理应力与焊接质量直接影响长期运行稳定性。
焊盘与钢网设计
- 焊盘尺寸需匹配器件封装规格，避免立碑或虚焊
- 钢网开孔设计应保证焊锡量适中，形成良好焊缝
- 考虑热膨胀系数差异导致的机械应力
布局可制造性
- 确保自动光学检查有清晰的识别基准
- 波峰焊方向需考虑引脚阴影效应
- 预留必要的测试点位置便于生产检测
优化整流桥PCB布局是一项系统工程。兼顾散热效率、噪声抑制与工艺可靠性，方能释放电源设计的全部潜力。从铜箔规划到焊点控制，每个细节都关乎最终性能。
