当电路板需要装配电子元件时，工程师总要面临关键选择：贴片封装（SMD） 还是插件封装（THT）？这两种主流工艺究竟有何本质区别？
一、基础概念与结构差异
贴片封装元件直接贴装在PCB表面，通过焊盘与电路连接。典型代表如阻容感的0603、0805等封装，以及QFP、BGA等集成电路封装。
插件封装元件引脚穿过PCB钻孔焊接。常见于电解电容、大功率整流二极管及部分连接器。其引脚通常需进行弯折成型处理。
核心结构对比表：
| 特征 | 贴片封装 | 插件封装 |
|————–|————————|————————|
| 安装方式 | 表面贴装 | 通孔插装 |
| 焊点位置 | PCB表层 | PCB孔内 |
| 典型高度 | 通常低于3mm | 可能超过10mm |
二、生产工艺关键区别
2.1 贴片封装产线流程
SMT生产线包含三个核心环节：
– 锡膏印刷：通过钢网定位涂布焊料
– 元件贴装：贴片机高速精准放置
– 回流焊接：高温熔融焊料形成连接
该工艺实现每分钟数百元件的贴装速度(来源：IPC,2022)，且全过程自动化程度高。
2.2 插件封装技术要求
THT工艺依赖更多人工干预：
1. 元件引脚需预先成型加工
2. 波峰焊是核心工艺：电路板经过熔融焊料波峰
3. 后期通常需要剪脚工序
部分大功率器件仍必须采用通孔设计，确保机械强度和散热效能。
三、应用场景与选择逻辑
3.1 贴片封装优势领域
- 消费电子产品：手机/平板等轻薄设备
- 高频电路：更短的引线降低寄生效应
- 批量生产：SMT设备实现规模化效益
3.2 插件封装适用场景
- 高可靠性需求：军工/医疗设备连接器
- 大功率器件：散热片固定需要机械支撑
- 测试验证阶段：便于手工焊接替换
工业设备中常见混合使用策略：主控芯片采用BGA贴片，功率模块使用通孔封装。
四、发展趋势与行业挑战
随着封装小型化加速，01005尺寸贴片元件已进入量产阶段。但微型化带来焊接虚焊风险上升，需依赖AOI检测等质量控制手段。
插件封装则在高电压大电流领域持续创新，如Press-Fit免焊接技术逐渐应用于工业连接器。两种工艺将在各自优势领域长期共存。
