你是否苦恼于移动设备续航不足？充电芯片的能效转换直接影响终端体验。优化电路设计是提升能效的关键路径，本文将聚焦三大核心环节。
优化电源管理单元设计
开关损耗和导通损耗是DC-DC转换器的主要能效杀手。选择合适拓扑结构是基础。
关键元器件选型策略
- 功率MOSFET：优先考虑低导通电阻（Rds(on)）和低栅极电荷（Qg）型号，可显著减少开关损耗。
- 电感器：选用低直流电阻（DCR）且饱和电流余量充足的产品，避免磁芯损耗。(来源：IEEE Power Electronics Society, 2022)
- 输出电容：低等效串联电阻（ESR）的陶瓷电容有助于平滑输出电压纹波。
强化热管理设计
芯片温升每增加10°C，部分元器件寿命可能缩减一半。有效散热是维持高效的基础。
散热实施要点
- PCB铜箔面积：扩大功率路径的铜箔覆盖，利用板材本身散热。
- 热阻优化：在功率器件底部添加散热过孔阵列，连接至内部接地层散热。
- 辅助散热器：对高功率密度芯片，外贴金属散热片可加速热量传导。
优化PCB布局与布线
寄生参数是隐藏的能效窃贼。合理的布局可抑制电磁干扰（EMI）并减少损耗。
布局黄金法则
- 功率环路最小化：缩短短输入电容→开关管→电感→输出电容的电流路径。
- 敏感信号隔离：反馈走线远离高频开关节点，避免噪声耦合。
- 接地设计：采用星型单点接地或完整接地平面，降低地弹噪声影响。
