为什么精心设计的电路板上电瞬间就冒烟？降压（Buck）和升压（Boost）看似简单，隐藏的“坑”却让工程师频频翻车。这份手册直击设计痛点，助你避开那些教科书没写的实战雷区。
一、 Buck电路：降压不降效能的秘密
电感饱和是Buck电路的“沉默杀手”。当电感电流峰值超过额定值，电感值断崖式下跌，导致开关管过流烧毁。选型时需预留20%以上余量。
三大隐形陷阱
- 续流二极管反向恢复：慢速二极管在开关瞬间产生瞬态高压尖峰。优先选用肖特基二极管或同步整流方案。
- SW节点振铃：过长开关走线等效为天线，引发EMI超标。开关回路面积需控制在芯片下方1cm²内（来源：IEEE EMC协会, 2022）。
- 输入电容失效：陶瓷电容的直流偏置效应可能使实际容值下降50%。并联电解电容可弥补低频响应。
布局黄金法则：输入电容→芯片VIN→芯片SW→电感→输出电容，形成最短功率路径。
二、 Boost电路：升压背后的电压失控危机
输出电压意外飙升可能烧毁后级电路。轻载失控是Boost拓扑的特有风险——当负载电流低于临界值时，电感能量无法完全释放。
关键防护策略
- 输出假负载：并联10kΩ-100kΩ电阻强制最小负载
- 峰值电流限制：精确设置电流检测电阻阻值，误差≤1%
- 环路补偿优化：右半平面零点（RHPZ）导致相位滞后。需在反馈网络增加相位补偿电容。
致命误区：升压输出端直接并联大容量电解电容。上电瞬间相当于短路，可能触发芯片过流保护。
三、 Buck与Boost的共性雷区
无论降压升压，这些错误总在重复上演。
热设计三大盲点
- 忽略铜箔散热：1oz铜箔在25℃环境仅能承载1A/mm²电流（来源：IPC-2152标准）
- 导热垫选型错误：硬度＞50 Shore O的垫片可能导致芯片悬空
- 散热器接地失效：未接地的金属散热器可能成为EMI辐射源
PCB布局的魔鬼细节
| 错误做法 | 正确方案 |
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| 反馈走线穿越SW节点 | 反馈路径远离开关区域 |
| 地平面随意分割 | 单点连接功率地与信号地 |
| 芯片散热焊盘虚焊 | 添加9宫格过孔阵列导热 |
电感啸叫往往源于layout：将电感置于板边或靠近机械开孔，会放大磁芯机械振动噪声。
