掌握英飞凌IGBT热管理：读懂温度曲线与降额图

电力电子系统中，IGBT模块的意外失效往往与温度失控有关。如何通过官方数据手册预判热风险？温度曲线和降额图正是破解散热密码的关键工具。

温度曲线的秘密

结温(Tj) 是芯片内部实际温度，直接决定器件寿命。由于无法直接测量，需通过外壳温度(Tc)推算。两者关系遵循：
– 热阻(Rth) 是核心参数：单位功耗引起的温升
– 典型计算公式：Tj = Tc + Rth × 功率损耗
(来源：英飞凌应用笔记, 2020)

数据手册中的温度-功率曲线隐藏着重要信息：
– 斜率变化点对应散热极限
– 平台区暗示热饱和状态
– 曲线终端对应最高结温限制

当环境温度升高时，最大允许功率必须降低，这就是降额设计。好比炎夏时需给机器”功率减肥”。

零降额起点：通常55℃以下可满功率运行
降额斜率：每升高1℃需减少的功率百分比
截止温度：系统必须停止工作的临界点

示例：某型号在70℃环境温度时
允许功率 = 标称功率 × (1 – 降额系数×温差)
(来源：工品实业技术白皮书)