掌握基础检测方法可快速排查电路故障。本文详解如何仅用万用表完成可控硅静态参数测试、触发功能验证及常见失效模式判断，提升维修效率。
一、认识可控硅的基础特性
可控硅（晶闸管）作为三端半导体开关器件，包含阳极（A）、阴极（K）和门极（G）。其核心特性是单向导通性与门极触发控制。
正常工作需同时满足：阳极-阴极间施加正向电压，且门极收到触发电流。触发后即使撤除门极信号，只要正向电流维持，器件将持续导通（来源：IEEE标准, 2021）。
二、静态检测：万用表基础测试
2.1 PN结单向导电性验证
- 万用表调至二极管档
- 红表笔接阴极（K），黑表笔接阳极（A）：正常显示无穷大阻值（反向阻断）
- 表笔反接：仍显示无穷大（正向未触发不导通）
2.2 门极-阴极特性检测
- 红表笔接门极（G），黑表笔接阴极（K）：显示0.5V-1V正向压降
- 表笔反接：显示略高的反向压降值
异常现象：双向导通或开路均预示损坏
三、动态检测：触发功能验证
3.1 简易触发测试法
- 万用表拨至电阻档（×1K）
- 黑表笔接阳极（A），红表笔接阴极（K），读数应为无穷大
- 用导线瞬间短接A-G极：电阻值骤降至低位
- 断开短接线：维持低阻状态（维持导通）
3.2 失效模式特征对照表
| 现象 | 可能原因 |
|---|---|
| 静态测试A-K双向导通 | 击穿短路 |
| 触发后无法维持导通 | 维持电流不足 |
| 触发无响应 | 门极开路/老化 |
四、操作注意事项
测试前务必断电放电，大功率器件可能残留高压。避免使用高阻档触发敏感门极电路，防止过压损坏（来源：IPC检测标准, 2020）。
金属封装可控硅需注意外壳与电极绝缘。检测时保持手指干燥，静电防护不可忽视。
