全球半导体产业正经历结构性变革，AI算力芯片需求激增、新能源汽车渗透率提升、国产替代进程加速三大引擎共同推动市场增长。据WSTS预测，2024年全球半导体销售额将突破6000亿美元（来源：WSTS），产业复苏态势明确。
一、核心增长驱动力分析
AI算力芯片爆发增长
- 云端训练芯片：大模型参数量级跃升推动高带宽存储(HBM)需求
- 边缘推理芯片：智能终端设备搭载专用神经网络处理器(NPU)成标配
- 先进封装技术：Chiplet架构通过硅中介层实现异构集成
全球AI芯片市场规模预计2025年达726亿美元（来源：Tractica），3D堆叠等先进封装技术渗透率将持续提升。
新能源车功率半导体放量
绝缘栅双极晶体管(IGBT)和碳化硅(SiC)器件在电驱系统中的应用占比突破40%（来源：Yole）。800V高压平台普及带动SiC MOSFET需求，充电桩模块功率密度要求提升至50kW/L以上。
二、国产替代加速推进
成熟制程领域突破
28nm及以上成熟工艺节点产能持续扩张，国内晶圆厂在全球占比提升至19%（来源：IC Insights）。电源管理芯片(PMIC)、显示驱动芯片(DDIC)等品类国产化率突破30%。
设备材料自主进程
- 刻蚀设备：国产设备在介质刻蚀领域市占率达25%
- 光刻胶：g线/i线光刻胶完成验证导入
- 硅片：12英寸硅片月产能突破百万片
三、2024年投资关注方向
结构性机会把握
存储芯片周期触底反弹，DDR5渗透率提升带动接口芯片需求。传感器芯片在智能座舱领域应用扩展，车载激光雷达核心元器件迎来增量空间。
技术演进关键节点
第三代半导体在光伏逆变器领域替代加速，GaN器件在快充市场渗透率超60%。先进封装推动测试接口需求增长，探针卡等耗材市场年复合增长率达12%（来源：TechSearch）。
半导体产业已进入技术驱动与国产替代双轮共振阶段。短期关注库存周期见底的消费电子芯片，中长期把握功率半导体、AI算力芯片、先进封装三大主线。产业政策持续聚焦关键技术突破，设备材料领域有望诞生新龙头。
