随着显示技术迭代加速，Micro LED因其自发光、高亮度、长寿命等特性成为行业焦点。首尔半导体推出的MicroClean技术，通过独特工艺路径突破量产瓶颈，为产业化进程注入新动能。
一、技术原理与核心突破
颠覆性制造工艺
MicroClean技术核心在于跳过传统巨量转移环节。传统工艺需将数百万微米级LED芯片逐个转移至基板，而该技术直接在基板上生长LED晶体。
– 集成化制造：在TFT基板直接沉积LED材料层
– 光刻定义像素：通过半导体光刻工艺精确定义像素点
– 选择性蚀刻：去除多余材料保留独立像素结构
良率控制创新
传统Micro LED转移良率通常制约量产。MicroClean通过单片集成工艺，避免物理转移损伤，使像素失效概率显著降低。据行业报告，该工艺可能将像素级良率提升至新高度。(来源：显示行业分析报告)
二、关键技术优势解析
光学性能突破
无衬底发光结构消除光损失路径，光效提升显著。直接生长工艺使发光层厚度控制在微米级，实现更精准的光场控制。
可靠性与成本平衡
消除转移工序同步减少焊接点数量，降低热应力失效风险。单片式制造简化供应链，理论上具备更优的规模成本曲线。
三、产业化应用前景
中小尺寸显示领域
MicroClean技术特别适用于智能手表、AR设备等像素密度要求高的场景。其像素尺寸可控制在20微米以下，满足近眼显示需求。
大尺寸显示创新
在电视应用领域，该技术通过模块化拼接实现大尺寸化。无缝拼接技术结合超高对比度特性，重塑高端显示标准。
车载显示新可能
耐高温特性与100,000:1对比度表现，使其成为车载HUD的理想候选。阳光下可视性优势明显，推动智能座舱体验升级。
