中科院半导体所:先进光电子器件材料进展揭秘

发布时间:2025年7月16日

中科院半导体所作为国内顶尖研究机构,其在光电子材料领域的持续突破对推动光通信显示技术传感应用至关重要。本文将聚焦其近期在核心材料体系上的关键进展及其对器件性能的深远影响。

核心材料体系的重大突破

光电子器件的性能基石在于其核心材料。中科院半导体所的研究覆盖了多个前沿方向。

宽禁带半导体材料的进展

  • 氮化镓(GaN) 材料体系研究持续深化,在提升晶体质量和降低缺陷密度方面取得显著成果。这直接关联到高亮度LED、激光器及功率器件的效率和可靠性提升。
  • 针对深紫外光电器件的应用需求,对氮化铝(AlN) 衬底和同质外延技术的研究取得重要突破,为实现高性能器件奠定了基础。

新型半导体材料的探索与应用

  • 钙钛矿材料因其优异的光电特性成为研究热点。研究所在提升钙钛矿薄膜的稳定性大面积制备均一性方面取得进展,其光伏转换效率可能接近传统材料水平 (来源:中科院半导体所相关研究简报)。
  • 二维材料(如过渡金属硫化物)因其独特的能带结构和光电性质被广泛研究,在构建新型超薄光电探测器调制器方面展现出潜力。

面向未来的光电器件应用

这些材料进展正迅速转化为具有竞争力的器件原型,指向广阔的应用前景。

高性能光通信器件

  • 基于磷化铟(InP)硅基混合集成技术的研究,推动着高速、低功耗光调制器探测器的发展,满足数据中心及下一代通信网络的需求。
  • 硅基光电子集成领域,解决硅材料发光效率低的关键挑战是重点方向,异质集成等技术路线被积极探索。

先进显示与成像技术

  • 量子点(QD)材料研究聚焦于提升色纯度发光效率稳定性,是推动下一代Micro-LEDQLED显示技术落地的关键材料支撑。
  • 新型红外探测材料(如碲镉汞、II类超晶格)的优化,致力于提升成像灵敏度工作温度适应性,服务于安防监控、自动驾驶传感等。

材料制备与表征技术的关键支撑

材料性能的突破离不开先进的制备与精准的表征。

精密外延生长技术

  • 分子束外延(MBE)金属有机化学气相沉积(MOCVD) 等核心技术被持续优化,以实现原子级平整界面精确组分控制,这是高性能量子阱、量子点器件的前提。

先进表征与缺陷分析

  • 利用高分辨率透射电镜(HRTEM)扫描隧道显微镜(STM)深能级瞬态谱(DLTS) 等手段,深入研究材料微观结构缺陷态性质,为材料优化提供直接依据。
    中科院半导体所在宽禁带半导体、钙钛矿、量子点及二维材料等前沿领域的持续深耕,正不断突破光电子材料性能的极限。这些进展不仅为研制更高效率、更可靠、更低功耗的新一代光通信器件、显示器件和传感器提供了坚实的材料基础,也彰显了材料创新在驱动整个光电子产业升级中的核心地位。材料科学的突破,是未来智能光电世界的基石。