当电路出现异常时，二极管往往是首要检测对象。击穿失效、异常发热及反向漏电流增大是二极管最常见的三类故障现象。掌握这些故障的精准诊断与解决方案，对电子设备维护至关重要。
一、击穿失效的诊断与应对
1.1 击穿的两种表现形式
电击穿通常表现为PN结的永久性损坏，此时二极管彻底失去单向导电特性。热击穿则因过热导致材料结构破坏，常伴有烧焦痕迹。
1.2 关键检测步骤
- 断电状态下使用万用表二极管档测量
- 正向压降接近零值或双向导通即判定击穿
- 对比同型号正常元件参数 (来源：电子元器件应用手册)
1.3 预防性措施
- 在感性负载两端并联续流二极管
- 电源输入端增加瞬态电压抑制器
- 严格遵循器件规格书中的反向电压限值
二、异常发热问题的根源探究
2.1 发热的三大诱因
过电流运行是最常见诱因，当电流超过额定值80%时温升显著加剧 (来源：IEEE元件可靠性报告)。散热不良和高频开关损耗也是重要因素。
2.2 系统化解决方案
- 检查负载电流是否超标
- 整流电路需保留20%电流裕量
- 更换散热器或添加导热硅脂
- 高频场景选用快恢复二极管
实测案例：某电源模块中肖特基二极管温升超标，经检测发现散热片接触不良，重新安装后温度下降42℃。
三、反向漏电流异常的处置方案
3.1 漏电故障的特征
当反向漏电流超过规格书标称值10倍以上，将导致电路功耗异常，严重时引发连锁故障。
3.2 温度的关键影响
温度每升高10℃，硅二极管反向漏电流约增大1倍 (来源：半导体物理特性研究)。高温环境下需特别关注此参数。
3.3 应对策略
- 使用高精度电流表串联检测
- 高温环境选择玻璃钝化封装型号
- 敏感电路采用JFET输入型运放隔离
- 定期清洁器件表面污染物
四、进阶检测技巧
热成像仪可快速定位过热元件，曲线追踪仪能完整呈现伏安特性。对于贴片元件，建议使用四线检测法消除接触电阻影响。
维修日志显示：采用阶梯升温检测法，78%的反向漏电故障在65℃阈值点暴露 (来源：电子维修数据中心)。
