选择适配的整流桥直接影响电源系统稳定性和寿命。本文系统梳理反向电压、正向电流、封装形式等核心参数选取逻辑，并详解散热设计、引脚处理等安装陷阱，助您精准匹配应用需求。
一、 关键规格参数深度解析
整流桥性能由多项参数共同决定，需综合考量应用场景。
核心电气参数
- 最大反向重复电压 (VRRM)：必须高于电路可能出现的最大反向峰值电压，并预留安全裕量。通常建议为实际峰值的1.5-2倍。(来源：IEC 60747标准)
- 平均正向整流电流 (IF(AV))：依据电路工作电流选取，需考虑负载特性（如电机启动冲击电流）。
- 正向压降 (VF)：直接影响效率与发热，多芯片并联结构可能降低此项数值。
封装与热特性
- 热阻 (RθJA)：数值越低，散热性能越好，对高功率场景尤为关键。
- 封装尺寸：需匹配PCB空间布局与散热器安装条件，常见有GBU、GBJ、KBL等系列。
二、 安装与散热实战要点
不当安装是整流桥失效的常见诱因，细节决定成败。
散热系统设计
- 散热器匹配：依据功率损耗（P≈IF(AV)×VF）计算所需散热器热阻。涂抹适量导热硅脂可显著降低接触热阻。
- 安装力矩控制：过度锁紧螺丝可能压裂陶瓷基板，需参考厂商规格书推荐值。
PCB布局与焊接
- 引脚应力释放：避免引脚硬性折弯，预留微小弯曲弧度缓冲热胀冷缩应力。
- 焊盘设计：保证足够铜箔面积散热，大电流路径避免使用细长走线。
三、 应用场景匹配策略
不同场景对整流桥有差异化需求。
工频电源整流
- 关注高浪涌电流承受能力 (IFSM)，以应对容性负载上电冲击。
- 标准桥式封装（如GBU）为常见选择。
高频开关电源
- 优先选用低反向恢复时间 (trr) 的型号，减少开关损耗和EMI干扰。
- 表贴封装（如ABS/MBS）更适应紧凑型设计。
