MLCC 多层陶瓷电容器
高可靠性、小型化的表面贴装陶瓷电容器
产品概述
MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）多层陶瓷电容器，是采用流延工艺将多层陶瓷介质和金属电极交替堆叠烧结而成的电容器。
具有体积小、容量大、高频特性好、可靠性高等优点，是现代电子设备中使用最广泛的电容器类型。
介质类型
温度补偿型
- C0G/NP0 - ±30ppm/°C
- 温度特性最稳定
- 高频/射频电路
- Q 值高、损耗低
高介电常数型
- X7R - ±15%
- X5R - ±15%
- 去耦/滤波应用
- 容量密度高
一般用途型
- Y5V - +22%/-82%
- Z5U - +22%/-56%
- 消费类电子产品
- 成本最低
封装尺寸
| 英制代码 | 公制 (mm) | 尺寸 (L×W) | 典型应用 |
|---|---|---|---|
| 0201 | 0603 | 0.6×0.3 mm | 超小型便携设备 |
| 0402 | 1005 | 1.0×0.5 mm | 手机/可穿戴设备 |
| 0603 | 1608 | 1.6×0.8 mm | 通用消费电子 |
| 0805 | 2012 | 2.0×1.25 mm | 电源去耦 |
| 1206 | 3216 | 3.2×1.6 mm | 功率应用 |
| 1210 | 3225 | 3.2×2.5 mm | 大容量应用 |
关键特性
小型化
最小 0201 封装，适合高密度贴装
高频特性
低 ESL/ESR，GHz 频率响应
高可靠性
车规级 AEC-Q200 认证可选
低成本
自动化生产，性价比高
典型应用
智能手机
RF 去耦/滤波
笔记本电脑
CPU/GPU 去耦
汽车电子
车规级应用
通信设备
5G 基站/模块