热分析工具
计算半导体器件的结温、热阻和散热需求
°C
°C
稳态结温 (Tj)
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壳温 (Tc)
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温度裕度
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所需散热器热阻
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热设计要点
- 热阻串联：总热阻 Rθja = Rθjc + Rθcs + Rθsa
- 结温计算：Tj = Ta + Pd × Rθja
- 安全裕度：建议 Tj < Tjmax - 20°C
- 导热硅脂：可降低接触热阻 0.1-0.5°C/W