本期要闻聚焦AI算力供应链上游的结构性变化：玻璃基板镀膜工艺走向工业化、三大存储厂共识转向3D堆叠、博通上调AI半导体销售预期、英飞凌并购补齐数据中心电源短板。对采购经理而言，本周释放的信号集中在一点：AI供电与封装环节的选型窗口正在打开，备货逻辑需要同步重排。
TRUMPF推出HiPIMS工艺，玻璃基板微孔镀膜走向量产
据Electronics For U报道，TRUMPF开发出工业级高功率脉冲磁控溅射（HiPIMS）工艺，用于在玻璃基板的微小通孔内壁实现均匀镀膜。该工艺瞄准的是下一代AI芯片封装中玻璃基板替代有机载板的趋势——玻璃基板在电气性能和热稳定性上具备优势，但微孔金属化一直是量产瓶颈。
对采购与项目负责人而言，这意味着AI芯片封装材料正在从实验室验证向产线导入过渡。玻璃基板若进入规模量产，与之配套的测试座、连接器和载板供应链将迎来一轮重构。当前阶段不必急于锁定库存，但建议将玻璃基板相关物料的供应商样品验证纳入下半年技术储备清单。
三星、SK海力士、美光同台共识：HBM转向3D垂直堆叠
Semicon Taiwan 2026上，三星电子、SK海力士和美光高管罕见同台表态：基于interposer的2.5D HBM架构已接近性能天花板，行业正转向3D垂直堆叠架构，以降低传输功耗并采用晶圆级键合技术。
存储架构切换从来不是孤立事件。3D堆叠改变的是芯片与主板之间的供电和散热路径，配套的电容、电感、电源模块选型逻辑都将随之调整。在3D HBM产能爬坡期内，存储颗粒及配套供电元器件的交期波动概率上升，建议对涉及高带宽存储的项目预留采购提前量。
博通AI半导体销售预期两年扩4倍，自研芯片阵营扩大
据매일경제报道，博通继第三季度交出超预期业绩后，提出未来两年内AI半导体销售额扩大4倍的预测。分析认为，继谷歌之后，Anthropic和OpenAI也在加快自主芯片研发节奏。
博通的预测数字本身值得关注，但更值得采购端留意的是自研芯片阵营的扩大。定制ASIC放量意味着电源、散热、高速连接器的规格将从通用方案转向项目定制，单一料号的采购批量变小、规格确认周期变长。建议项目负责人在需求定义阶段就与电源和连接器供应商同步锁定技术方案，避免量产后才发现选型窗口关闭。
英飞凌收购C2i Semiconductors，补齐AI数据中心电源版图
据The Fast Mode报道，英飞凌收购C2i Semiconductors，以增强AI数据中心的电源解决方案能力。C2i的技术资产将并入英飞凌的电源管理产品线。
这笔并购的供应链含义是双重的：一方面，AI数据中心电源方案集成度将进一步提升；另一方面，头部IDM持续整合细分电源技术，意味着该领域的供应商集中度会继续提高。采购经理在评估AI电源器件时，需将供应商的产品线完整性纳入长期供应风险评估，同时关注并购整合期的交期波动。
奔驰系chiplet创业公司Athos关闭，新兴供应商存活风险显性化
据EE Times报道，从奔驰分拆的芯片创业公司Athos因未能获得继续商业化chiplet技术所需的融资而关闭。该公司此前主打基于chiplet的汽车芯片方案。
Athos的关闭给采购端提了一个醒：chiplet技术方向本身没有问题，但新兴供应商的财务耐力是现实的供应风险。在汽车和工业场景中导入chiplet或新兴封装方案时，建议将供应商的融资状态和客户结构纳入尽职调查范围，避免因供应商资金链断裂导致项目中途换型。
QuantumDiamonds实现无接触电流成像，在线电性检测迈出关键一步
据Semiconductor Digest报道，QuantumDiamonds在无接触电流成像技术上达到关键里程碑。其新型微波感应技术可在不接触半导体结构的情况下驱动电流，为晶圆厂产线基于电性数据的在线质量控制开辟路径。
对采购和交付管理而言，在线电性检测如果进入量产产线，意味着晶圆测试环节的效率和覆盖率有望提升，从而缩短芯片从流片到交付的验证周期。对于交期敏感的项目，这类检测技术的落地进度值得纳入供应商能力评估的参考维度。
对我们客户意味着什么：本期六条动态指向同一个判断——AI算力供应链正在从“抢产能”转向“抢架构定义权”。存储3D堆叠、玻璃基板、定制ASIC三条技术路线并行推进，供电与封装环节的选型窗口集中在未来两到三个季度。建议采购经理将备货策略从“按料号囤货”调整为“按技术路线预留方案裕量”，并对新兴供应商的财务健康度保持持续跟踪。上海工品将持续跟进上游工艺与供应格局变化，为高密度电源和AI配套项目提供选型与备货参考。