各位采购经理与项目负责人，早安。今天是10月15日。本期日报聚焦AI基础设施从芯片到厂房的全链条变动：供电架构向高压直流与液冷切换、光互连chiplet进入量产前夜、储能平台拥抱SiC，同时高算力扩产正在把“水”变成半导体工厂的战略资源。以下六条动态均与您的BOM选型和供应商策略直接相关。
行业新闻
- AI算力扩张推动水管理纳入半导体绿色转型核心议题。据DIGITIMES报道，AI计算需求正推动先进半导体制造产能扩张，水回收、能效提升与智能运维成为高科技工厂绿色转型的关键组成部分。力丽集团旗下天逸水能源解决方案公司（Tianyi Water & Energy Solutions）已整合水管理、可再生能源与AI赋能智慧运维。
本站视角：算力扩张的供应链压力正在从芯片本身向厂房基础设施传导。对采购而言，新建产线或扩产项目的机电与暖通配套，其水处理与能源监控系统的交付周期可能随项目集中上马而拉长。建议涉及厂务端设备采购的团队，尽早将水回收与能源管理系统纳入长交期物料清单，避免土建完工后被动等待设备进场。 - OCP全球峰会2026召开，台系供应链锁定800V直流、液冷与1.6T网络集成。据DIGITIMES报道，OCP全球峰会本周在美国圣何塞举行，台湾供应商以涵盖电源系统、服务器、连接器、网络与光通信的方案参与全球AI基础设施竞赛。展会信号明确：竞争焦点已从单一服务器性能转向集成系统，核心规格为800VDC供电、液冷散热与1.6T网络。
本站视角：“系统级”替换“部件级”的采购逻辑正在形成。800VDC总线意味着电源模块、高压连接器与母线排的选型标准将整体上移；液冷普及则直接改变散热器与风扇的BOM占比。建议功率链路相关采购在下一个项目周期主动核查现有料号是否兼容新总线电压等级，并关注台系连接器与电源厂商在1.6T配套上的备货节奏。
新品发布
- Eliyan发布NuLight系列光互连chiplet，瞄准AI扩展系统。据Semiconductor Digest报道，Eliyan推出Nexus与Oscar两款NuLight chiplet产品，面向大规模AI scale-up及未来scale-in系统，在高带宽、长距离与低功耗需求下提供光互连能力，并宣称成本对标铜互连。
本站视角：光互连下沉至chiplet层级，对采购的直接影响有两个时间窗口：短期看，铜缆方案仍是主流，Q4备货策略不必因新品信息而调整；中期看，从明年起，AI服务器主板上的光引擎、驱动芯片与连接器接口形态可能发生切换。建议在评估AI加速卡与交换板方案时，要求供应商明确光互连接口的兼容周期，防止在技术切换节点形成呆料。
活动展会
- 工博会呈现多个基于MCU/MPU的创新解决方案。据电子工程专辑报道，本届工博会现场展示了若干基于MCU/MPU的创新方案。
本站视角：工业控制领域正在加速向更高集成度MCU/MPU平台迁移。虽然报道未披露具体型号与性能参数，但对采购的提示是：工控BOM中的主控芯片选型窗口正在收窄，老一代单核MCU的供货周期面临自然衰减。建议在维护现有量产项目的同时，与方案商同步验证新一代MPU平台的引脚兼容性与软件迁移成本，为2027年后的备货提前布局。
公司动态
- 安森美EliteSiC技术部署至阳光电源PowerTitan 3.0储能平台。据Yahoo Finance报道，安森美将向阳光电源的PowerTitan 3.0储能平台部署其EliteSiC技术。
本站视角：SiC在储能变流器中的渗透不再是纸面参数，而是头部厂商的规模化选型实锤。对于大功率储能项目的采购，这意味着两点：一，SiC MOSFET在高压大电流场景的交期稳定性优于传统IGBT，但优质供应商的产能锁定窗口前置，建议按年度框架锁定供货；二，PowerTitan 3.0作为标杆项目，其功率模组选型将成为后续储能招标的技术参照，配套的驱动芯片与吸收电容选型宜同步向SiC开关特性对齐。
趋势小结
本期六条动态指向一个共同趋势：AI基础设施的竞争已从单点器件性能升级为供电、散热、互连与厂房资源的系统性集成。采购端需要建立“双重扫描”机制——向上游盯紧800VDC、液冷、光互连、SiC等新拓扑的料号成熟度与交期曲线；向下游与项目方确认系统级规格切换的时间表，避免在架构过渡期产生呆料或急料。上海工品将持续跟踪上述领域的供应动态，为您提供选型与备货参考。