华为海思今年或成亚洲IC设计龙头、拼5G基带打高通

时间:2019-3-21 分享到:

关键词:IC5G

5G年代即将来临,外资预估5G设备将遍地开花,数量从2019年的不到500万组,2020年飙至5,000万组。多家厂商研发5Gmodem芯片抢商机,要撼动高通(Qualcomm)的龙头地位,BernsteinResearch估计,今年华为旗下的海思半导体可望跃居亚洲最大IC设计商。

日经新闻报导,高通雄踞modem芯片霸主多年,今年小米、中兴、LG电子推出的5G智能机,都采用高通5Gmodem芯片。最近高通发布次世代“X55”5Gmodem芯片,预计明年初出货,许多市场观察家认为X55是业界最先进的5Gmodem。

华为不以为然,宣称该公司的“巴龙5000”(Balong5000)5Gmodem比高通更先进。华为消费者业务执行长余承东在西班牙世界移动通讯大会(MWC)表示,巴龙5000的下载速度是高通X50的两倍,而且不只存在于PowerPoint投影片,已经正式开卖。他说,华为打造出全球最快的5Gmodem芯片和全球最快的5G智能机。

华为的海思半导体研发麒麟系列移动处理器,去年更推出AI加速器芯片、以及鲲鹏(Kunpeng)系列的服务器处理器。BernsteinResearch资深半导体分析师MarkLi说,相信海思距离高通仅有一步之遥,预料今年海思将成为亚洲最大芯片设计商。海思营收从2014年的24亿美元、2018年跳增至76亿美元,Li估计今年动能有望持续。MarketIntelligence&ConsultingInstitute分析师EddieHan指出,华为是全球最大电信设备商,华为5G优势在于能在自家基地台测试modem,可以节省时间,提高产品整合度。

版权所有:https://www.shgopi.cn 转载请注明出处