八英寸晶圆代工订单回温 受益于电源ic和MOSFET需求增涨

时间:2019-3-27 分享到:

虽然全球总体经济环境仍充满不确定性,但随着5G新空中介面(5G NR)、人工智能及高效能运算(AI/HPC)、车用电子等新应用需求涌现,晶圆代工市场已看到春燕,其中又以8吋晶圆代工第二季投片量回升最为明显,约较第一季增加10~15%幅度。法人看好世界先进受惠最大。

八英寸晶圆代工订单回温 受益于电源ic和MOSFET需求增涨

综观这次晶圆代工订单回温情况,12吋晶圆代工订单集中在12纳米及7纳米等先进制程,28纳米及40纳米的产能利用率不尽理想。至于8吋晶圆代工订单复苏力道强劲,在大尺寸面板驱动IC、金氧半场效电晶体(MOSFET)、电源管理IC等订单明显回升下,第二季投片量预估会较第一季增加10~15%,代表第三季晶圆出货后营收会出现强劲成长。

业者表示,8吋晶圆代工第二季需求将逐月转强,在面板驱动IC部份,应用在4K/8K等高画质电视面板的大尺寸面板驱动IC晶圆投片持续增加,至于小尺寸面板驱动IC在低阶Android智能型手机开始增量并带动需求下,晶圆投片止跌回升。

在模拟IC部份,由于5G NR、AI/HPC、车用电子、人工智能物联网(AIoT)等新应用,对于MOSFET需求维持成长,国际IDM厂自有产能无法满足需求,所以扩大释出晶圆代工订单,平均来看相关功率半导体第二季晶圆投片季增15%左右。至于电源管理IC则受惠于4K/8K面板及电脑生产链出货回升,第二季晶圆投片量亦明显比第一季多。

设备业者表示,台积电及联电第二季8吋晶圆代工平均产能利用率回到满载,世界先进受惠于IDM厂提高委外订单,加上面板驱动IC投片需求回升,第二季产能利用率逐月拉升,季底前应可回到满载水准。由此来看,世界先进第三季单季合并营收可望创下历史新高。

看国内方面,华虹半导体作为中国领先的特色工艺晶圆制程代工厂,近来充分受益于8吋产品线供需失衡,特别是IGBT、MOSFET、MCU、智能卡芯片及电源管理产品的需求,相对挹注华虹半导体的营运绩效。

另外在先进半导体部分,去年10月先进半导体与上海积塔半导体订立合并协议。先进半导体拥有5吋、6吋、8吋晶圆生产线各一条,专注于模拟电路、功率器件的制造。而积塔半导体是华大半导体旗下全资子公司,主要从事半导体技术领域内的技术开发、技术转让,电子元器件、电子产品、电脑软件及辅助设备的销售。预料双方合并后,将在人力资源、品质监控、工艺技术等方面充分整合,积塔半导体可优先为先进提供资金支援和其他行业资源,并减少土地与厂址选择的限制和降低潜在关联交易的风险。

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