苹果与半导体巨头高通之间的休战,重新划出了5G芯片市场的战线

发布时间:2024-12-09

关键词:5G芯片、半导体

在智能手机制造商争相推出5G手机和无线运营商开始推进5G网络部署之际,iPhone制造商苹果与半导体巨头高通之间的休战,重新划出了5G芯片市场的战线。

苹果和高通上周结束了两家公司之间长达两年的激烈的讼战而达成和解,这场官司曾威胁到iPhone在中国、美国、德国等多个国家市场的销售。苹果与高通签署了一份为期6年的授权协议,根据协议,苹果iPhone将使用高通芯片。

英特尔自2017年以来一直向iPhone提供调制解调器芯片,并正在为苹果设备开发5G芯片。但就在苹果和高通达成和解协议几小时后,英特尔宣布将从5G智能手机芯片市场退出,但该公司将继续在其他产品领域进行5G投资。

高通在通讯芯片方面占据市场主导地位,目前全球智能手机使用的核心基带无线芯片中有一半由高通提供。

苹果和高通多年来一直深陷法律纠纷的官司之中,在全球范围,相互起诉对方涉嫌垄断行为、专利侵权和知识产权盗窃。

去年12月,高通在德国法庭赢得了针对苹果的一个禁令,导致一些老款iPhone在德国被禁止销售。后来,苹果将所使用的英特尔芯片换成了高通的芯片,iPhone 7和iPhone 8在德国市场的销售又得到恢复。

CNBC报道称,根据瑞银(UBS)分析师蒂莫西·阿库里(timothy Arcuri)的估计,苹果和高通这次达成和解协议,苹果可能向高通支付约50亿美元至60亿美元。

市场研究机构Feibus tech总裁兼首席分析师迈克·菲布斯(MIke Feibus)表示,苹果别无选择,“我敢肯定,苹果如果有其它选择,现在情况就会不同了。英特尔显然准备放弃5G智能手机芯片组,但是为了苹果的利益,它同意等到苹果与高通达成和解协议之后才对外宣布它的这一放弃决定。”

“鉴于两家公司之间存在的深度隔阂,苹果公司针对高通探索了所有的替代方案。但是得出结论认为,它别无选择,只能选择高通公司。”这意味着,苹果没有看到任何其他可行的供应商。

英特尔丢单又“丢人”,彻底退出5G芯片市场

据英国《电讯报》(The Telegraph)报道,苹果公司今年年初曾“挖角”英特尔,将其一名主要的5G调制解调器(Modem)开发人员招致麾下,以强化自家团队的实力。

该报道援引刚刚被公开的一封电子邮件的信息称,今年2月份苹果“挖走”了英特尔负责开发调制解调器芯片的工程师乌玛山卡·斯亚咖依(Umashankar Thyagarajan)。斯亚咖依的LinkedIn信息也证实了这一点,称他目前在苹果负责芯片架构。

报道称,在这封电子邮件中,英特尔高管梅萨斯·阿梅加(Messay Amerga)和阿贝 ·乔什(Abhay Joshi)称,斯亚咖依在开发英特尔调制解调器芯片(用于2018款iPhone)过程中扮演了关键角色。

此外,这两位高管同时证实,斯亚咖依还是XMM8160调制解调器项目的主要工程师。众所周知,XMM8160芯片是为未来iPhone开发的5G调制解调器芯片。

但本月中旬,在苹果和高通宣布和解消息的几个小时之后,英特尔就宣布退出5G智能手机调制解调器芯片业务。

在英特尔退出5G调制解调器芯片业务后,苹果不得不把高通列为其唯一的5G调制解调器芯片供应商。

市场研究公司GlobalData首席分析师格伦·亨特(Glen Hunt)表示,英特尔从5G调制解调器芯片市场的退出,意味着高通和华为已经成为该市场“最显眼的供应商”。

Feibus Tech总裁兼首席分析师迈克·菲布斯表示,“已经很明显,华为无法向美国市场出售5G基础设施及设备。但我们不知道的是,已经在美国市场销售手机的制造商,是否能够在美国市场推出配置有华为5G芯片组的手机。这或许可以,但有危险。”

Atherton Research首席分析师让·巴蒂斯特·苏认为,尽管任正非表示出华为5G芯片对外出售的可能性,但华为不会将其5G调制解调器芯片出售给其他智能手机品牌。“因此,全球5G芯片屈指可数的供应商,将仍然是高通、台湾联发科和紫光展锐。”

去年,微芯片制造商博通(Broadcom)向竞争对手高通发起的收购交易,遭遇美国总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)否决。此收购交易金额高达1170亿美元,特朗普之所以否决该交易,是担心这起收购将会让中国在5G芯片市场占据优势地位。

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