直插电容技术新突破：高密度封装与耐高温材料应用

传统直插电容是否已触及性能天花板？

随着电子设备小型化与高功率化趋势加速，直插电容在电路设计中的空间占用与稳定性问题逐渐凸显。如何在有限体积内提升电容密度？如何应对高温环境下的性能衰减？这些问题正推动行业技术迭代。
上海电容经销商工品技术团队指出，通过高密度封装工艺与耐高温复合介质的协同创新，新一代直插电容已实现性能跃升。这两项技术突破将如何改写行业标准？