本周行业动态呈现两条清晰主线：一是MLCC（多层陶瓷电容）供应端继续收紧，头部大厂明确看多至2028年并计划扩产，同时面向亚洲MLCC龙头的主题ETF推出，资本侧同步押注；二是以GaN（氮化镓）为核心的高功率快充参考设计落地，将数字电源架构与高压GaN器件结合，直指140W级USB-C市场。另有网络设备厂商因元器件成本上升导致毛利承压，以及高通方面释放芯片本土化生态信号。对采购与项目负责人而言，本周关键词是：MLCC长约锁量、高功率电源方案选型窗口、以及被动元件成本传导的滞后效应。
行业新闻
- Eggtronic与瑞萨联合推出140W USB-C GaN参考平台：据Embedded.com报道，Eggtronic推出面向高端笔记本及高性能USB-C供电设备的140W AC/DC参考设计，采用其EPIC数字电源架构，搭配瑞萨高压GaN器件（型号TP70H150G），目标是提升效率、减少元件数量并控制系统成本。
※ 本站视角：140W已成为高端USB-C供电的功率门槛，GaN方案将主控与功率级集成度推高，意味着BOM中传统硅基MOSFET与驱动电路的空间被压缩。采购经理在评估此类参考设计时，应重点关注GaN器件供货周期与瑞萨的产能分配，避免项目导入后遭遇交期瓶颈。 - MLCC市场传出巨头停产涨价叠加AI需求爆单：据财富号报道，MLCC行业出现大厂停产与涨价消息，而AI相关应用的拉货力度持续增强，行业供需格局正在重塑，国产替代关注度显著升温。
※ 本站视角：停产与涨价同时出现，说明低端产能退出与高端需求扩张并存。对备货策略的直接启示是：常规容量型号的涨价传导可能滞后1-2个季度，当下是锁定年度框架协议的关键时间窗；同时应加速对国产MLCC的样品验证，特别是与AI服务器、电源模组相关的高容值型号。 - Edimax与Comtrend上半年承压：印度订单减弱、元件成本上升：据DIGITIMES报道，网络设备制造商Edimax及其子公司Comtrend 2026年上半年受客户出货周期变化影响，叠加内存与被动元件成本上升，营收与毛利率均同比下滑，公司计划通过调整产品组合和开拓新市场实现扭转。
※ 本站视角：网通设备厂的毛利受损，直接反映被动元件与存储成本上涨已传导至终端设备环节。对于采购端，这意味着设备类产品的报价有效期应缩短，或在合同中加入关键材料价格联动条款，避免成本倒挂；同时对印度等新兴市场的订单波动需保持备货弹性。
公司动态
- 村田副社长：MLCC景气至少延续到2028年，拟大胆扩产：据芯智讯报道，村田制作所副社长公开表示，MLCC市场景气度至少维持到2028年，公司计划以”大胆”姿态推进产能扩张。
※ 本站视角：头部大厂对景气周期的判断直接决定其扩产节奏，2026-2028年MLCC供应偏紧的预期得到进一步确认。对采购经理的启示：高容值、车规级、AI服务器用MLCC的长单谈判应提前开展，村田扩产到位前的空窗期，国产与台系厂商的替代导入窗口正在打开。
新品发布
- Global X推出聚焦亚洲头部MLCC厂商的ETF：据Korea JoongAng Daily报道，Global X发行一只新ETF，定向投资亚洲领先MLCC制造商。
※ 本站视角：资本市场针对MLCC产业链推出主题产品，反映资金面看好该赛道的中期景气度。对实业采购的参考意义在于：上游供应商在资本市场获得融资便利后，扩产与设备升级的确定性增强，但短期产能释放仍存在时间差，备货策略不宜因资本信号而放松。
活动展会
- 高通孟樸在IC创新博览会谈开放共生与芯片本土化：据新浪网报道，高通中国区董事长孟樸在IC创新博览会上表示，将坚持开放共生理念，与本土产业链共筑芯片产业新生态。
※ 本站视角：头部芯片厂商明确本土化合作路线，对下游整机与模组厂而言，意味着核心器件的供应渠道有望多元化。采购团队可借此契机评估高通平台在工业与网络设备中的替代可行性，尤其是在当前MLCC等被动元件供应趋紧的背景下，主控与被动器件的协同备货策略需要同步刷新。
趋势小结：MLCC供应紧张不是短期波动，而是至少延续至2028年的结构性周期，涨价与扩产并行，采购策略应从”按月追料”转向”按年锁量”。同时，GaN方案在140W级快充领域落地，高端电源BOM正在重构；被动元件成本上升已实质侵蚀设备厂毛利，报价联动机制应尽快纳入合同条款。国产MLCC与本土芯片生态的导入窗口已经打开，建议选型部门本周启动试样排期。