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八英寸晶圆代工订单回温 受益于电源ic和MOSFET需求增涨
2019 / 3 / 27 -
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2019 / 3 / 25 -
传台积电8吋晶圆厂获得STM和苹果车用芯片大单
2019 / 3 / 22 -
德州仪器(TI) 新品:新型隔离式栅极驱动器
2019 / 3 / 19 -
精彩回顾|「对话」PCIMAsia华南专场应用论坛企业
2019 / 3 / 18 -
2019年中国功率半导体市场规模逾人民币2,900亿元
2019 / 3 / 18 -
比亚迪悄然成为国内前三的IGBT供应商
2019 / 3 / 18 -
2019年功率半导体持续涨价 迎来新的发展契机
2019 / 3 / 18 -
焊料层空洞对富士IGBT器件热稳定性的影响
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三菱IGBT功率模块在机电设备中的应用
2018 / 6 / 15 -
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2018 / 6 / 13 -
大功率IGBT散热设计的模拟及实验
2018 / 6 / 6 -
汽车用IGBT内部接触热阻优化
2018 / 5 / 27 -
电解电容器选型及散热说明
2018 / 5 / 23