高频电路中MLCC纹波特性：那些数据手册没写的核心参数

为什么数据手册无法完全反映MLCC的高频特性？

在高频电路设计中，工程师常发现MLCC的实际纹波表现与数据手册参数存在偏差。这种差异源于元器件在复杂工况下的隐性特性，而手册参数通常仅在标准测试条件下测得。
如何准确评估高频场景下的真实性能？这需要理解材料特性、封装工艺与电路环境的综合作用机制。