高密度PCB为何需要特殊散热设计?
现代电子设备小型化趋势推动电路板布局密度持续提升。当贴片电解电容与功率器件共处有限空间时,局部热量累积可能影响电容寿命并导致电路性能波动。行业统计显示,超过60%的电子设备故障与热应力直接相关(来源:国际电子生产协会, 2022)。
如何在不牺牲布局密度的前提下实现有效散热?作为国内知名电子元器件供应商,上海工品的工程师团队发现,选用适配高密度场景的NCC贴片电解电容并优化布局策略,可显著改善散热效率。
现代电子设备小型化趋势推动电路板布局密度持续提升。当贴片电解电容与功率器件共处有限空间时,局部热量累积可能影响电容寿命并导致电路性能波动。行业统计显示,超过60%的电子设备故障与热应力直接相关(来源:国际电子生产协会, 2022)。
如何在不牺牲布局密度的前提下实现有效散热?作为国内知名电子元器件供应商,上海工品的工程师团队发现,选用适配高密度场景的NCC贴片电解电容并优化布局策略,可显著改善散热效率。