金属表面革命：掌握Kemet金星研磨膏的金相制备核心技法

为什么金相制备质量直接影响电子元器件可靠性？
当检测电路板焊点或芯片封装结构时，金属表面的微小划痕可能导致误判。金相分析作为材料检测的”显微镜”，其制备质量决定观测精度。
据行业统计，超过60%的材料失效分析误差源于不当的表面处理（来源：国际材料协会, 2022）。这凸显了研磨抛光环节的关键性——而研磨膏的选择正是革命起点。