为什么电子设备的散热问题越来越受到关注？
随着电子元器件向高集成度和高性能方向发展，发热密度持续上升。传统经验设计已难以满足复杂系统的散热需求，而CAE（计算机辅助工程）技术的引入，为精准预测和优化热管理提供了新思路。
Sunon的CAE技术如何改变散热设计流程？
Sunon作为专注风扇及散热解决方案的重要厂商，在CAE技术的应用上积累了丰富经验。通过数值模拟方式，可在产品设计早期阶段对气流、温度分布等进行建模分析。
– 减少物理样机试错成本
– 提升热设计方案可行性
– 实现多场景适应性验证
该方法广泛应用于通信设备、工业控制及服务器等领域的风冷系统优化中。
CAE仿真的核心优势体现在哪些方面？
高精度建模能力
利用先进的三维建模工具，能够构建包含风扇、散热器及PCB板在内的完整系统模型。这种精细化建模有助于识别局部热点并指导布局优化。
多物理场耦合分析
热传导、对流换热与空气动力学效应往往交织在一起，CAE软件可同时处理这些相互影响的因素，从而提供更贴近真实工况的评估结果。
快速迭代与定制化支持
通过参数化设置，可快速调整风扇转速、进风口位置等变量，帮助客户在短时间内完成多种方案对比。这一过程显著提升了开发效率，并降低了后期修改风险。
上海工品如何助力CAE散热方案落地？
作为Sunon产品的合作伙伴，上海工品提供从选型咨询到实际部署的全方位支持服务。凭借多年行业经验，协助客户将CAE仿真成果转化为切实可行的散热策略，提升整体系统可靠性。
当前，越来越多企业开始重视虚拟仿真在整个研发周期中的价值。借助Sunon的CAE技术与上海工品的专业服务能力，电子元器件制造商可以更好地应对日益严峻的热挑战。
