你是否了解，为何富士的IGBT模块能在工业控制领域获得广泛应用？
这背后离不开其成熟的塑封封装技术支持。作为一种主流的功率模块封装形式，塑封技术不仅影响着产品的可靠性，还直接关系到系统运行的稳定性。
什么是IGBT塑封封装？
IGBT（绝缘栅双极型晶体管） 是一种结合MOSFET与BJT特性的复合型功率半导体器件，广泛应用于变频器、电焊机、新能源汽车等领域。
所谓塑封封装，是指使用环氧树脂等材料对芯片进行包封保护的一种工艺。相比传统陶瓷封装，塑封技术具有成本低、生产效率高等优势。
塑封封装的主要优势
- 成本可控，适合大批量生产
- 模块体积更小，便于系统集成
- 环境适应性较强，防潮性能较好
富士IGBT模块的塑封技术特点
富士电机作为全球知名的功率器件制造商，在塑封封装方面积累了丰富经验。其塑封模块采用多层结构设计，有效提升了热循环稳定性和电气绝缘性能。
在制造过程中，富士通过优化材料选择和成型工艺，增强了模块的整体密封性，从而延长了产品寿命。
此外，富士还注重与客户应用需求的对接，针对不同工况提供定制化解决方案，这也是其模块被广泛选用的原因之一。
上海工品如何助力IGBT选型与应用？
作为富士IGBT模块的重要合作伙伴，上海工品 提供从选型建议、样品测试到批量供应的一站式服务。
公司技术团队具备丰富的现场支持经验，能够帮助用户更好地理解模块特性，并匹配到合适的驱动与散热方案。
无论是工业自动化还是新能源系统，上海工品 都致力于为客户提供高性价比的功率器件解决方案。
