你是否了解IGBT模块中键合线对整体性能的影响？
在高功率电子系统中，键合线作为连接芯片与外部电路的关键路径，其选型直接影响到模块的可靠性与效率。特别是在使用英飞凌IGBT模块的设计中，这一环节尤为关键。
键合线在IGBT模块中的作用
键合线主要承担着芯片内部电极与外部引脚之间的电气连接功能。它不仅要承受大电流的持续通过，还需具备良好的热稳定性和抗疲劳能力。常见的键合线材质包括金线、铝线和铜线，每种材料都有其适用场景。
在英飞凌IGBT模块中，通常会根据工作环境和预期寿命选择最合适的键合线类型。例如，在高温或高湿环境中，铜线因其优异的机械强度和热稳定性而被优先考虑。
常见键合线材质对比
| 材质 | 导电性 | 热稳定性 | 成本 |
|---|---|---|---|
| 金线 | 高 | 中 | 高 |
| 铝线 | 中 | 低 | 低 |
| 铜线 | 高 | 高 | 中 |
