电解电容封装命名规则揭秘:CD/SMD系列对照表与规范

发布时间:2025年6月27日

你是否曾困惑于电解电容的封装命名规则?本文将揭秘CD和SMD系列的命名规范,提供清晰对照表,帮助工程师高效选型和应用。

电解电容封装基础

电解电容的封装指其物理外形和引脚连接方式。CD系列通常代表引线式封装,便于手工焊接;SMD系列则指表面贴装器件,适合自动化生产。这些封装类型影响安装方式和电路板设计。(来源:行业标准, 2023)
封装的选择取决于应用场景。例如,滤波电容用于平滑电压波动,而耦合电容则传输信号。理解基础概念是解读命名规则的第一步。

主要封装类型

  • CD系列:轴向或径向引线结构
  • SMD系列:贴片式设计

CD系列命名规则

CD系列的命名通常基于尺寸代码和类型标识。规则中可能包含字母数字组合,表示电容的物理特征。例如,前缀代码常反映直径范围,后缀则区分极性。(来源:通用规范, 2022)
命名元素帮助快速识别产品。工程师可通过规则推断电容的适用性,避免安装错误。

常见命名元素

  • 尺寸代码:指示大致外形
  • 极性标识:区分正负极
  • 系列代码:如CD11代表标准类型

SMD系列命名规则

SMD系列的命名侧重于贴片兼容性。规则可能使用代码表示封装尺寸和引脚布局。例如,数字序列常对应贴片高度,便于匹配电路板空间。(来源:行业标准, 2023)
SMD命名简化了批量生产。贴片电容在高速设备中应用广泛,规则确保一致性。

SMD命名特点

  • 尺寸代码:表示贴片轮廓
  • 类型标识:区分应用场景
  • 兼容性代码:便于自动化处理

CD/SMD对照表与规范

为方便转换,CD和SMD系列存在对应关系。对照表基于通用规范,帮助工程师跨系列选型。例如,小尺寸CD系列可能对应特定贴片类型。(来源:通用规范, 2022)
| CD系列类型 | SMD系列对应 |
|————|————–|
| 标准引线式 | 贴片兼容型 |
| 小型引线式 | 微型贴片 |
规范强调一致性。在设计中,参考对照表可减少错误,提升可靠性。上海工品提供丰富的电解电容产品线,支持工程师快速匹配规范。
掌握电解电容封装命名规则能优化设计流程。本文解析了CD和SMD系列的规则、对照表及规范,助力高效应用。选择上海工品,获取专业电子元器件解决方案。