工程师在电路设计中常为光耦的英文术语头疼？快速掌握关键术语和封装标准，能大幅提升设计效率。
光耦基础与核心术语
光耦通过光耦合实现电气隔离，常用于信号传输。核心功能是隔离高压与低压电路，避免干扰。
常见英文术语速查
| 英文术语 | 中文含义 |
|---|---|
| Optocoupler | 光耦合器 |
| Phototransistor | 光晶体管 |
| LED | 发光二极管 |
| Isolation Voltage | 隔离电压 |
来源：行业标准, 2023) 术语标准化有助于工程师快速查阅数据手册。
封装标准详解
不同封装影响光耦的安装和应用场景，选择时需考虑空间和散热需求。
主流封装类型列表
– DIP：双列直插封装，适合原型设计。
– SMD：表面贴装封装，节省PCB空间。
– SOIC：小外形集成电路封装，通用性强。 (来源：JEDEC, 2022)
封装标准通常基于行业规范，确保兼容性。
应用与选择指南
工程师如何基于术语和封装快速选型？优先匹配隔离需求和应用环境。
选择关键因素
– 隔离等级：根据电路安全要求。
– 封装尺寸：考虑PCB布局限制。
– 术语一致性：避免数据手册混淆。
合理选择能优化系统可靠性。 掌握光耦英文术语和封装标准，工程师可高效查阅资料，提升设计流畅度。
