薄膜电容因其高稳定性和低损耗特性广泛应用于电力电子领域，但检测过程中常面临绝缘异常、容量漂移等挑战。本文从物理原理切入，解析三大典型检测难题的成因与应对策略。
难题一：绝缘电阻异常下降
当薄膜电容绝缘电阻低于阈值时，可能导致系统漏电风险。
核心成因分析
- 介质材料缺陷：薄膜中存在微孔或杂质，形成导电通道
- 电极边缘毛刺：金属化层切割不完整引发局部放电
- 环境湿度渗透：潮气侵入降低介质表面电阻
解决方案实践
- 采用极化电压测试法，分阶段施加直流电压观测漏电流变化
- 使用红外热成像仪定位局部发热点（来源：IEEE标准，2021）
- 生产环节增加真空浸渍处理工序，填充介质微隙
