全球半导体产业正经历深刻变革，2024年展会热点将聚焦三大方向：AI驱动的芯片架构革新、先进封装技术突破，以及供应链韧性重构。这些趋势将重塑行业竞争格局与技术路线。
一、AI芯片需求爆发推动架构革新
生成式AI应用普及正引发算力需求指数级增长。2024年云端与边缘端AI芯片将呈现差异化发展：
– 云端训练芯片向超高算力密度演进，3D堆叠内存技术成为突破瓶颈关键
– 边缘推理芯片更注重能效比优化，轻量化模型催生新型NPU架构
– 存算一体技术可能从实验室走向商用场景测试（来源：Gartner）
预计2025年AI芯片市场规模将突破800亿美元（来源：IDC），展会现场或涌现新型异构计算方案。
二、先进封装技术成性能突围关键
随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet异构集成成为延续算力增长的核心路径：
2024年技术演进重点：
1. 2.5D/3D封装良率提升方案
2. 低成本硅中介层替代材料
3. 芯粒互连标准化进程
台积电CoWoS产能扩张计划显示，先进封装设备供应商将成展会焦点。扇出型封装在移动设备领域的渗透率可能突破40%（来源：Yole）。
三、供应链重构催生新合作模式
地缘政治因素加速供应链区域化布局，2024年呈现”全球协作+本地备份”特征：
– 欧洲芯片法案推动本土制造能力建设
– 东南亚封测产能持续扩张（来源：SEMI）
– 设备材料双供应链体系逐步成型
晶圆厂建设周期延长促使设备商转向模块化交付方案，二手设备翻新市场可能迎来规范化发展。
