在工业照明、车载电子等严苛应用场景中，光源的可靠性直接决定系统稳定性。首尔半导体凭借三大核心技术优势，成为高可靠性LED领域的标杆选择。
一、 突破性封装结构设计
传统LED封装中的金线连接是常见的失效点，尤其在温差变化大的环境中。
WICOP无封装技术
- 消除金线焊接环节，芯片直接贴装于基板
- 规避金线断裂导致的死灯风险
- 结构精简提升抗机械冲击能力
该技术使光源在振动频繁的轨道交通、工程机械等领域表现突出。
二、 高效热管理架构
结温每上升10°C，LED寿命可能折半。高效散热是长寿命的关键保障。
创新散热路径设计
- 采用低热阻材料界面提升导热效率
- 均温基板技术避免局部过热
- 优化芯片布局分散热源密度
实验室数据显示，同功率下其热阻值比常规产品低约15%(来源：Photonics Lab)。
三、 多重寿命强化技术
从材料选择到驱动设计，构建全链条寿命保障体系。
核心延寿方案
- 抗硫化镀膜技术：抵御腐蚀性气体侵蚀
- Acrich直接交流驱动：减少电解电容失效风险
- MJT多结芯片：低电流高光效运行模式
在高温高湿测试中，其光衰曲线明显优于行业标准(来源：IES TM-21报告)。
