Q1:什么是多层陶瓷电容器(MLCC)?其核心优势是什么?
多层陶瓷电容器通过交替堆叠陶瓷介质层与金属电极层制成,具有体积小、容量大、高频性能优异的特点。其介电材料(如X7R、C0G)决定了温度稳定性,例如C0G材质在-55℃~125℃范围内容量变化≤±30ppm/℃(来源:TDK, 2022)。
上海工品的MLCC产品采用高精度叠层工艺,支持0201~1210多种封装尺寸,适用于智能手机、汽车电子等高密度场景。
多层陶瓷电容器通过交替堆叠陶瓷介质层与金属电极层制成,具有体积小、容量大、高频性能优异的特点。其介电材料(如X7R、C0G)决定了温度稳定性,例如C0G材质在-55℃~125℃范围内容量变化≤±30ppm/℃(来源:TDK, 2022)。
上海工品的MLCC产品采用高精度叠层工艺,支持0201~1210多种封装尺寸,适用于智能手机、汽车电子等高密度场景。