常见答疑 瓷片电容器电容 上海工品实业有限公司 · 2025-06-12 · 227 阅读 · 1 分钟读完 0 · 0 评论 Q1:什么是瓷片电容器?它的基本结构是怎样的? 瓷片电容器是以陶瓷介质为核心的固定电容,采用钛酸钡等介电材料制成薄片,通过多层堆叠或单层结构实现电容特性。其典型结构包含陶瓷介质层、金属电极(通常为银/钯合金)和端电极三部分(来源:IEEE标准,2021)。 上海工品提供的X7R/X5R系列瓷片电容采用先进流延成型工艺,介质层厚度可控制在3-50μm,能实现0.5pF~100μF的宽容量范围。这种结构具有优异的温度稳定性和高频特性。