瓷片电容器电容

Q1：什么是瓷片电容器？它的基本结构是怎样的？

瓷片电容器是以陶瓷介质为核心的固定电容，采用钛酸钡等介电材料制成薄片，通过多层堆叠或单层结构实现电容特性。其典型结构包含陶瓷介质层、金属电极（通常为银/钯合金）和端电极三部分（来源：IEEE标准，2021）。
上海工品提供的X7R/X5R系列瓷片电容采用先进流延成型工艺，介质层厚度可控制在3-50μm，能实现0.5pF~100μF的宽容量范围。这种结构具有优异的温度稳定性和高频特性。