陶瓷电容器内部

Q1：陶瓷电容器内部结构是怎样的？

陶瓷电容器（特别是MLCC，多层陶瓷电容器）由交替堆叠的陶瓷介质层和金属电极构成。每层陶瓷介质厚度仅为1-10微米（来源：TDK技术手册,2022），内部层数可达数百层，通过高温烧结形成整体结构。
端电极采用银/铜镀镍工艺，确保低接触电阻。上海工品提供的MLCC产品采用高纯度钛酸钡基材料，有效提升介电常数和耐压性能。