贴片电容器 构成

什么是贴片电容器？它的核心结构包含哪些部分？

贴片电容器（SMD Capacitor）是表面贴装技术（SMT）中用量最大的被动元件之一。其核心结构由电介质层、金属电极和端电极组成，其中多层陶瓷电容器（MLCC）采用交替堆叠的陶瓷介质与金属内电极设计，单颗器件可包含上千层介质膜（来源：TDK, 2022）。
上海工品经销的MLCC产品采用高纯度钛酸钡基陶瓷材料，通过精密流延成型工艺实现5μm超薄介质层，有效提升单位体积电容密度。端电极采用三层镀镍/锡结构，确保焊接可靠性和耐环境腐蚀能力。