瓷片电容器封装

Q1：什么是瓷片电容器封装？
瓷片电容器封装指将陶瓷介质与电极结构进行物理保护的技术工艺，主要包含尺寸标准化、端子处理和环境防护三大要素。常见封装形式如0805（2.0×1.25mm）、1206（3.2×1.6mm）等数字编码，前两位代表长度（单位：0.01英寸），后两位表示宽度。
上海工品技术团队建议：选择封装时需同步考虑介电常数（Class 1/2/3）与工作温度范围，X7R材质在-55℃~125℃的稳定性优于Y5V(来源：IEC 60384-8,2022)。