贴片穿心电容生产工艺：超薄介质层如何实现高容值密度

为何超薄介质层成为高容值密度的关键？

在微型化电子设备需求激增的背景下，贴片穿心电容的容值密度提升面临物理极限挑战。传统介质层厚度与容值的矛盾关系，如何通过技术创新被打破？
本文将围绕超薄介质层制备技术，系统解析从材料选择到精密加工的完整工艺链，揭示高容值密度背后的科学逻辑。