贴片穿心电容发展趋势：新材料如何突破GHz频段性能瓶颈

当5G设备需要处理GHz级信号时，传统电容器为何力不从心？

随着5G通信、毫米波雷达等高频应用普及，贴片穿心电容在高频段的性能短板逐渐显现。在GHz频段下，传统介质材料的介电损耗显著增加，导致信号衰减加剧，直接影响设备稳定性。
行业测试数据显示，某些常规介质在1GHz以上频段的损耗因子可能升高至低频段的3倍以上（来源：IMARC, 2023）。如何突破这一瓶颈？新型材料的研发成为关键突破口。