村田MLCC最新技术趋势：电容小型化与高容值突破

为什么MLCC小型化与高容值成为行业焦点？

随着5G设备和物联网终端对空间利用率的要求持续提升，MLCC（多层陶瓷电容器）的体积与性能矛盾日益凸显。如何在缩小尺寸的同时实现更高容值，成为村田等头部企业技术竞赛的核心赛道。
从智能穿戴设备到微型传感器，电容小型化直接决定了产品的集成度与可靠性。而高容值突破则能减少电路板上的元件数量，降低系统整体功耗。这两大趋势的协同推进，正在重塑电子元器件的设计逻辑。