电容贴片封装小型化趋势下的材料创新突破

当电路板空间越来越金贵时，电容还能继续缩小吗？

随着5G通信、可穿戴设备的爆发式增长，贴片电容封装尺寸的持续压缩已成为行业刚需。但如何在有限空间内保持甚至提升性能？材料创新成为破局关键。
上海工品技术团队调研发现，全球头部厂商近三年研发投入中，超过40%聚焦于介质材料与电极结构优化（来源：Global Market Insights, 2023）。这背后隐藏着怎样的技术逻辑？